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                    PCBA/PCBA檢測

                    發布時間:2021-03-19 14:42瀏覽次數:364

                    1. PCBA測試

                     

                    u 外觀檢察

                    u 切片分析

                    u PCB微分層觀察

                    u 掃描電子顯微鏡/X射線能譜儀(SEM/EDS)

                    u FT-IR

                    u X-ray透視檢查  

                    u 焊點強度(抗拉、剪切)

                    u 錫球推力

                    u 染色試驗

                    u 鍍層厚度(切片法)

                    u PCBA焊點可靠性分析

                    u 鍍層厚度 (X-射線)  

                    u 錫須觀察(常溫常濕)

                    u 錫須觀察(高溫高濕)

                    u 錫須觀察(溫度循環)

                    u 錫須觀察(SEM檢查)

                    2、PCB測試

                     

                    u 導熱系數/熱阻

                    u 熱膨脹系數

                    u 玻璃化轉變溫度

                    u 熱裂解溫度

                    u 爆板時間T260/T288

                    u 阻燃性試驗(塑料、PCB基板)

                    u 外觀檢驗

                    u 尺寸測量

                    u 微觀尺寸檢測

                    u 孔尺寸測量

                    u 孔金屬鍍層尺寸測量  

                    u 針孔評估,染色滲透法

                    u PCB切片分析,分層檢查  

                    u 翹曲度

                    u (使用標準平臺,片規)

                    u 彎曲強度

                    u (覆銅箔層壓板)

                    u 彎曲強度

                    u (剛性絕緣層壓板)

                    u 剝離強度測試

                    u (覆銅板、PCB)

                    u 拉脫強度  

                    u 銅箔抗拉強度和延伸率

                    u 鍍層附著力

                    u (膠帶測試)

                    u 耐電壓

                    u 擊穿電壓

                    u 絕緣電阻

                    u 絕緣電阻及耐濕性

                    u 互連電阻

                    u 表面/體積電阻率

                    u 金屬化孔電阻變化

                    u 介電常數

                    u 介質損耗因數

                    u 清潔度(離子污染)測試

                    u 吸濕(水)性  

                    u CAF測試  

                    u 樣品預處理

                    u 可焊性

                    u 熱應力

                    u 熱應力-鍍層通孔

                    u (鍍覆孔)

                    u 熱應力-層壓板

                    3、PCB&PCBA失效分析

                     

                    u PCB(印制電路板):板面起泡、爆板分層,阻焊膜、焊盤脫落、遷移、腐蝕,板面變色、漏電、短路、開路

                    u PCBA(組裝電路板):焊接問題、上錫不良、器件異常脫落、虛焊、漏電或短路、開路

                    u BGA、連接器組裝問題:焊接不良

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